電源，是指給電氣或電子設備提供電力的裝置，也稱電源供應器（PowerSupply）。在大多數情況下，現代工業化電氣或電子設備無法直接使用電網和發電機等提供的電能，需要利用電子電力技術將電網、發電機或電池發出的一次電能轉換為適用于各類用電對象的二次電能，這類電能轉換裝置即為電源。它可以將不同形式的能源轉換為電能，并將電能傳遞給需要供電的設備，以滿足其工作需求。
伴隨經濟持續快速增長，我國電源行業呈現良好的發展態勢。根據中國電源學會相關資料，2023 年中國電源總市場規模 3,567 億元，預計到 2024 年該市場規模將增至 3,853 億元。
工業電源是專門為工業設備供電的電源，系工業設備中的重要組成部分。國內光伏、裝備制造、半導體等產業蓬勃發展，以及“兩新一重”建設的不斷開展等利好政策，有力促進了工業電源行業的發展。
工業電源按工作原理區分，可以分為開關電源、線性電源和其他電源等；
按輸出類型區分，可以分為直流電源、交流電源和脈沖電源等。
工業電源作為電源行業中下游延展性最高的細分領域之一，其下游應用領域包括鋰電及高精度電子銅箔、PCB 設備、特純電子氣體、金屬及稀土冶煉、高端表面處理、環保及水處理、光伏、制氫、儲能等眾多領域，不同應用領域因產品的生產工藝不同，對工業電源的技術、性能等要求也有所差異。
近年來，產業利好政策頻繁發布，促進工業電源下游領域快速發展。未來隨著下游領域市場需求增長和需求多元化，工業電源將擁有更為廣闊的市場發展空間，產品技術也將不斷增強，在產品性能、節電省材、結構設計等方面實現升級迭代。根據 GII 數據，2023 年全球工業電源市場規模為 171.2 億美元，預計 2032年將增長至 308.20 億美元，期間復合增長率為 6.75%。
高頻開關電源是一種主要通過場效應管（MOSFET）、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、碳化硅（SiC）實現高頻工作的開關電源類型，是高頻化電能轉換裝置，產品具備高功率、高性能、穩定性強、體積小、重量輕等特點。
2015 年-2023 年我國高頻開關電源產業產值規模從 1,924億元上升到 5,174 億元，年均復合增長 13.16%。從應用領域來看，我國高頻開關電源主要集中在工業領域，占比達 53.94%；其次為消費電子領域，占比達 33.05%。
在國家提出新型基礎設施建設與“雙碳”戰略的大背景下，隨著中國經濟的持續發展以及國家對工業、新能源、消費、儲能、5G/6G 通信、軌道交通等電源應用行業的持續性投入，中國高頻開關電源行業將繼續保持快速增長態勢。
脈沖電源是一種具備獨特控制技術的工業電源，其正向電流、負向電流、正負脈沖頻率均可獨立進行調節，產品具備結構簡單、控制精度高、抗干擾能力強、響應速度快等特點。脈沖電源被廣泛應用于 PCB 設備、鋰電及高精度電子銅箔等領域。
根據 Future Market Insights 數據，2022 年全球脈沖電源市場規模為 91.00億美元，2032 年將增長至 150.00 億美元。高速脈沖電源指具有高頻率、高效率的脈沖電源，高速脈沖電源因其峰值電流大、電流密度高等特性，在用于銅、金、銀等金屬電鍍時，可優化鍍層的功能性，實現鍍層亮度好、色澤均勻、耐蝕性高，是電鍍電源的主要發展方向之一。
從中長期來看，AI、5G/6G、汽車電子等對高端 HDI、高速高層板和封裝基板等有強勁的需求，半導體 TSV、TGV 等先進封裝工藝需求將持續增加，高速脈沖電源作為高端 PCB 制造和半導體先進封裝工藝必不可少的關鍵生產設備，未來市場空間廣闊。
硅整流裝置主要指一種以可控硅為基礎，以智能數字控制電路為核心的電源功率控制裝置。可控硅是一種大功率電器元件，擁有體積小、效率高、耐用性高等特點，作為硅整流裝置的核心元件，可實現以小功率控制大功率裝置，在應用于硅整流裝置時具有噪音小、成本低等優勢。硅整流裝置被廣泛應用于金屬冶煉、制氫等行業中，未來伴隨下游市場空間的持續擴大，硅整流裝置市場需求將呈現持續上升的趨勢，發展前景良好。根據Industry ARC 數據，全球可控硅整流器市場規模將從 2022 年的 8.16 億美元增長至 2027 年的 11.50 億美元，年復合增長率為 7.11%。
多晶硅還原爐電源主要用于多晶硅生產環節中溫度控制和工藝保護，是多晶硅料生產設備的核心配件之一，其可靠性、節能性是多晶硅生產廠商選擇產品的主要因素。多晶硅生產作為光伏行業的大型上游細分行業之一，近年來隨著光伏產業發展，我國多晶硅生產量和消費量保持快速增長趨勢。未來在光伏市場的持續刺激下，多晶硅還原爐電源市場空間將受多晶硅料產能的擴張而不斷增長。
高精度電源被廣泛應用于 PCB 設備等行業，主要用于 PCB 載板和類載板設備，可有效滿足 MSAP 設備性能需求，其中高速高精度電源還可應用于半導體晶圓制造等。隨著消費電子市場競爭加劇，制造商需在產品外觀與功能上不斷進行優化調整，內部用于裝配電路板、電池、顯示器等處理器及組件的空間也越來越有限，對 HDI 板的高密度互連特性要求不斷提高，MSAP 特殊的技術特點有效解決了HDI 板的設計難點。未來，伴隨消費電子產品邁向集成化和小型化，市場對 HDI等高端線路板需求將不斷提升，進一步促進高精度電源的市場需求持續增長。 |
